□本報(bào)記者 尹江勇 河南報(bào)業(yè)全媒體記者 蔣曉芳

一張硅片，經(jīng)過20多道生產(chǎn)工序，最后變成光芯片，最小的光芯片直徑僅有幾百微米……2月19日上午，“奮進(jìn)新征程建功新時(shí)代”采訪團(tuán)的記者們在河南仕佳光子科技股份有限公司看到，這里擁有從設(shè)計(jì)到制造、從測試到封裝的全流程工藝，基本形成了光芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)該公司研發(fā)經(jīng)理王亮亮介紹，仕佳光子成功研制的20余種規(guī)格PLC分路器芯片已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，目前已成為全球主流的光分路器芯片供貨商;成功研制的十余種規(guī)格AWG芯片已覆蓋骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G前傳三大應(yīng)用場景……一個(gè)光芯片領(lǐng)域“隱形冠軍”的輪廓，清晰地展現(xiàn)在記者眼前。

“一家企業(yè)想在市場競爭中脫穎而出，必須真正擁有自己的核心技術(shù)。”仕佳光子董事長葛海泉早早就將目光投向了中科院，并多次北上求賢、開展合作。從一篇研究論文中發(fā)現(xiàn)一種芯片制備技術(shù)的市場價(jià)值潛力后，他很快與論文作者、中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳遠(yuǎn)大取得聯(lián)系，希望推進(jìn)PLC型光分路器芯片制備技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

當(dāng)時(shí)，PLC型光分路器芯片的生產(chǎn)被日、韓等國的企業(yè)壟斷，產(chǎn)品價(jià)格居高不下。2010年，中科院半導(dǎo)體研究所與仕佳光子在鶴壁經(jīng)開區(qū)共同啟動了PLC型光分路器芯片項(xiàng)目建設(shè)。僅用兩年時(shí)間，該項(xiàng)目就正式量產(chǎn)，一舉打破國際壟斷、填補(bǔ)了國內(nèi)市場空白。

“截至目前，鶴壁市政府已經(jīng)與中科院半導(dǎo)體研究所等22個(gè)科研院所及高校簽署合作協(xié)議，鶴壁市相關(guān)企業(yè)與北京航空航天大學(xué)等100多個(gè)高校和科研院所建立了合作關(guān)系。”鶴壁市科技局副局長周艷欽告訴記者，通過協(xié)同創(chuàng)新，鶴壁市有一大批科技型企業(yè)站在了創(chuàng)新鏈頂端。